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                    深圳市翰林連接技術有限公司
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                    TE助力數據中心,高密度金手指電源連接解決方案

                    TE Connectivity(TE)推出金手指電源連接器,在嚴苛環境下,它可以穩定實現高電流密度和低接觸電阻性能.


                    全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 宣布推出高密度(HD) 金手指電源連接器。作為市場上能夠實現*高電流密度的連接器之一,該產品可以支持大功率應用。


                    TE的全新 HD金手指連接器能夠以低電阻傳輸更高電流(每個端子高達25A),從而為功率在1500-2000W的數據中心設備提供支持。連接器在嚴苛環境中仍能保持可靠性能,*高工作溫度可以達到130°C。此外,該款產品的信號間距為1.27mm,符合行業通用的PCB設計,同時其電源/信號引腳的彈性設計能夠降低插接力。

                     

                    服務器、交換機和存儲設備對電流密度和功率的要求與日俱增,業界亟需能夠滿足這些需求的解決方案。TE推出的HD金手指連接解決方案符合甚至超出網絡設備制造商們對下一代設備的期待。


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